第1章 Orcad Capture CIS原理图设计（1）1.1 菜单栏详解（1）1.2 建立单逻辑器件（11）1.3 建立多逻辑器件（17）1.3.1 方式一（17）1.3.2 方式二（21）1.4 绘制原理图（25）1.4.1 建立工程（25）1.4.2 绘制过程详解（27）1.5 添加“Intersheet References”（30）1.6 DRC检查（33）1.7 生成网络表（34）1.7.1 生成网络表的操作（34）1.7.2 常见错误解析（36）1.7.3 交互设置（36）第2章 Allegro基本概念与一般操作（38）2.1 Class与Subclass（38）2.2 常见文件格式（41）2.3 操作习惯（42）第3章 PCB Designer焊盘设计（44）3.1 基本要素讲解（44）3.2 焊盘命名规范（44）3.2.1 通孔焊盘（44）3.2.2 表贴焊盘（45）3.2.3 过孔（46）3.3 表贴焊盘的建立（46）3.4 通孔焊盘的建立（50）3.5 不规则焊盘的建立（54）第4章 快捷操作的设置（60）4.1 快捷键的设置（60）4.2 Stroke功能的使用（61）第5章 封装的制作（64）5.1 SMD封装的制作（64）5.1.1 手动制作实例演示（64）5.1.2 向导制作DDR2封装（70）5.2 插件封装的制作（75）5.3 不规则封装的制作（76）5.4 焊盘的更新与替换（77）5.4.1 更新焊盘（77）5.4.2 替换焊盘（78）第6章 PCB设计预处理（80）6.1 建立电路板（80）6.1.1 手动建立电路板（80）6.1.2 向导建立电路板（80）6.1.3 导入DXF文件（89）6.2 Allegro环境的设置（94）6.2.1 绘图参数的设置（94）6.2.2 Grid的设置（95）6.2.3 颜色属性的设置（96）6.3 自动保存功能的设置（97）6.4 光标显示方式的设置（98）6.5 窗口布局的设置（101）6.6 层叠设置（102）6.7 Parameters模板复用（104）6.8 导入网络表（105）6.8.1 导入网络表的操作（105）6.8.2 常见错误解析（106）第7章 约束管理器的设置（108）7.1 CM的作用及重要性（108）7.2 CM界面详解（108）7.3 物理规则设置（117）7.3.1 POWER规则设置（117）7.3.2 差分线规则设置（119）7.4 间距规则设置（120）7.5 差分等长设置（122）7.5.1 方式一（123）7.5.2 方式二（126）7.6 DDR2实例等长设置（129）7.7 Xnet的设置（134）7.7.1 概念介绍（134）7.7.2 实例演示（134）7.7.3 技巧拓展（139）7.8 特殊区域规则的设置（142）7.9 规则开关的设置（145）第8章 布局详解（149）8.1 元件的快速放置（149）8.2 交互设置（151）8.3 MOVE命令详解（153）8.3.1 选项详解（153）8.3.2 实例演示（154）8.4 布局常用设置（156）8.5 Keepin/Keepout区域设置（157）8.6 坐标精确放置器件（158）8.7 查找器件（160）8.7.1 方式一（160）8.7.2 方式二（161）8.7.3 方式三（161）8.8 模块复用（162）8.8.1 概念介绍（162）8.8.2 实例详解（163）8.9 Copy布局（168）8.9.1 概念介绍（168）8.9.2 实例演示（168）8.10 模块旋转（170）8.11 模块镜像（171）8.12 器件锁定与解锁（173）第9章 布线详解（175）9.1 实用选项讲解（175）9.2 显示/隐藏飞线（177）9.2.1 命令讲解（177）9.2.2 飞线颜色的设置（177）9.3 走线操作技巧讲解（179）9.3.1 添加Via（179）9.3.2 改变线宽（181）9.3.3 改变走线层（183）9.4 Slide命令详解（184）9.4.1 命令讲解（184）9.4.2 技巧演示（185）9.5 差分走线技巧（187）9.5.1 单根走线模式（187）9.5.2 添加过孔（187）9.5.3 过孔间距的设置（190）9.6 蛇行走线技巧（192）9.6.1 选项详解（192）9.6.2 实例演示（196）9.6.3 差分对内等长技巧讲解（197）9.7 群组走线（198）9.8 Fanout详解（203）9.8.1 选项详解（203）9.8.2 DDR2实例演示（205）9.9 Copy复用技巧（206）9.9.1 DDR2实例演示（206）9.9.2 DC模块实例演示（209）9.10 弧形走线（211）9.10.1 方式一（211）9.10.2 方式二（212）第10章 覆铜详解（215）10.1 动态与静态铜皮的区别（215）10.2 菜单选项详解（215）10.3 覆铜实例详解及技巧（216）10.3.1 实例操作（216）10.3.2 Shape fill选项卡详解（217）10.3.3 Void controls选项卡详解（218）10.3.4 Clearances选项卡详解（220）10.3.5 Thermal relief connects选项卡详解（221）10.4 编辑铜皮轮廓（222）10.5 铜皮镂空（223）10.5.1 实例操作（224）10.5.2 技巧讲解（225）10.6 铜皮合并（226）10.7 铜皮形态转换（227）10.7.1 方式一（227）10.7.2 方式二（229）10.8 平面分割（229）10.8.1 方式一（230）10.8.2 方式二（231）10.9 铜皮层间复制（234）10.10 删除孤铜（236）第11章 PCB后期处理（238）11.1 丝印处理（238）11.1.1 设置Text（238）11.1.2 调整位号（240）11.1.3 添加丝印（242）11.2 PCB检查事项（242）11.2.1 检查器件是否全部放置（242）11.2.2 检查连接是否全部完成（244）11.2.3 检查Dangling Lines、Via（245）11.2.4 查看是否有孤铜、无网络铜皮（246）11.2.5 检查DRC（249）11.3 生成钻孔表（250）第12章 光绘文件的输出（252）12.1 界面选项的介绍（252）12.2 8层板实例讲解（252）附录（265）附录A 更新封装（265）附录B 替换过孔（266）附录C 更改原点（267）附录D 器件对齐（269）附录E 生成坐标文件（273）附录F 调节颜色亮度（273）附录G 提高铜皮优先级（275）附录H Gerber查看视图（275）附录I Color命令使用技巧（277）附录J 打开/关闭网络名显示（278）
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